כיצד להבטיח את הביצועים של פין פוגו טעון באביב?
אצבעון האביב יש ערך ומעמד חשובים ביותר. זהו גם חלק חיוני של מוצרים אלקטרוניים. עבור אצבעון האביב, אם אתה רוצה לתת משחק מלא על היתרונות שלה ואת הביצועים, עליך להבטיח כי איכותו היא באיכות גבוהה ואת תהליך הייצור של המחבר הוא "אפס שגיאה", במילים אחרות, יש צורך להגן על הביצועים של אצבעון האביב מפני נזק במהלך תהליך הייצור. אז, איך להבטיח את הביצועים של סיכות פוגו בייצור? הבא, יצרני פיני פוגו מקצועיים יסבירו את שיטות ערבות הביצועים הספציפיות לכולם, ואז נסתכל יחד.
ראשית, לזהות את אצבעון האביב
כאשר הפלסטיק המותך לא יכול למלא לחלוטין את הממברנה העוברית, יהיו כמה "חורי דליפה", שהם בדרך כלל משהו שצריך להיבדק בשלב ההזרקה. ניתן למצוא את הבעיה על ידי זיהוי אצבעון האביב וביצועיו ניתן להתאים. כדי להבטיח שלא יהיו בעיות. שנית, להבטיח את האיכות של סיכות פוגו
שנית, כדי להבטיח את האיכות של סיכות פוגו
כפי שכולם יודעים, הרכבת המוצר המוגמר היא השלב האחרון של הייצור והייצור של מחבר אצבעון האביב, ובשלב זה, אנו בדרך כלל משתמשים electroplating כדי לשלב את הפינים בנפרד, והמטרה היא להבטיח את איכות אצבעון האביב.
שלישית, שליטה סבירה
שליטה סבירה היא דרך יעילה לפקח על הייצור. בפעולה בפועל, שיטה זו גם מבטיחה מאוד את שלמות ביצועי המוצר ומביאה חוויה טובה לצרכנים. אני מאמין שזה גם סוג של אסטרטגיות ששווה לנסות וליישם. בנוסף, אתה יכול למצוא יצרני אצבעון האביב מקצועי ללמוד עוד על אצבעון האביב או לקנות אצבעון האביב.
לסיכום, בתהליך הייצור, אם ברצונך להבטיח את הביצועים של אצבעון האביב, עליך לעקוב אחר השיטות הרלוונטיות המתוארות במאמר. שיטות אלה הן מעשיות ביותר והן גם שיטות הכרחיות כדי להבטיח את הביצועים של אצבעון האביב, ולכן עליך לשלוט באופן מלא באמצעות השיטות שהוצגו בטקסט הוא קריטי.
אפקט EMC של המחבר מוצג בפירוט
המחבר הוא התקן בולט בעולם, התקן שאינו רשום כהתקן בקרה מרכזי על ידי היחידה המארחת, התקן חיוני בכל המוצרים האלקטרוניים והחשמליים, אך לא ניתן להתעלם מהתאמת האלקטרומגנטית שלו (המכונה EMC) עבור ציוד הייצור או המערכת ההשפעה של).
כאשר זוג המגע של המחבר נבחר, אפקט העייפות תחת מצב הרטט לא נחשב. החיבור והניתוח המתמשכים במהלך פיתוח המוצר ותהליך ייצור הניסוי, מספר הפעמים היה גדול מדי, מה שגרם לחלק המגע להשתנות באופן חריג. להגביר את השינוי החריג של הפרעת מגע במצב הרטט, וכתוצאה מכך וריאציה צורת גל האות (לאחר ביטול הרטט, צורת הגל חוזרת למצב נורמלי). רק צריך להחליף מחבר חדש, תופעת וריאציית צורת הגל תחת מצב הרטט תיעלם.
(א) בדיקת RE חורגת מהתקן, ייתכן שיהיה עליך רק ללטש את חלק ההתקנה של תקע התעופה בלוח עם נייר זכוכית כדי לפתור את הבעיה, או להחליף את האטם המוצג בתמונה הנכונה להלן כדי לפתור את הבעיה;
(B) זרם המצב המשותף חוצה את כל לוח ה- PCB ומזהם את לוח ה- PCB כולו. ייתכן שיהיה עליך למקם את המחבר בצד אחד בלבד כפי שמוצג באיור שלהלן כדי לפתור את הבעיה;
(C) אם עמדת הזנב דרך (ראה את האיור שלהלן) עבור התקנת המחבר ארוכה מדי, אפקט האנטנה יהיה ברור, וניתן לפתור את הבעיה על ידי שינוי שכבת האות המעורבת;
(D) ההרמוניות מסדר גבוה על קו ההולכה הן עבות מדי והרעש חזק מדי. כדי להפחית את עוצמת שדה הרעש המוקרן, ניתן להתקין קבלים מקבילים רק בקצה הקדמי של המחבר כפי שמוצג באיור שלהלן, וכן הלאה.
המבנה הכולל של המחבר, מבנה החלק ובחירת החומר, חלקי מגע, cantilever, עקיצות, רגלי הלחמה ורצועות חומר אלקטרופלינט, בחירת סוג, שיטת התקנה, מיקום ההתקנה, וכו ', כל משפיע ישירות על האמינות של המוצר. להשפיע על תוצאת הבדיקה של המוצר עובר את מבחן ההסמכה EMC.
עיצוב מחבר טוב ושימוש טוב במחבר יכולים לשפר מאוד את ביצועי EMC של המוצר.
בנוסף לניתוח בחירת זוג הקשרים של המחבר, מומחים בתעשייה ערכו גם דיונים מפורטים בנושאים הבאים:
(1) באיזו פלטפורמה טכנולוגית, באיזה טווח תדרים ובאיזו דרגות טמפרטורה, יש לבחור איזה סוג של מחבר? איזה סוג של מחבר יכול או ניקוב מחט מעוות?
(2) האם יש צורך להעריך את העכבה במגע ואת העכבה האופיינית רק עבור מחברים במהירות גבוהה או בתדר גבוה?
(3) האם ייווצרו מצב דיפרנציאלי ורעש מצב משותף במחבר?
(4) כמה dB הוא אובדן האות המקורי לאחר המחבר מחובר?
(5) כיצד לחסל את הסחף ואת עצבנות המתרחשת כאשר האות עובר דרך המחבר?
(6) כמה dB של יעילות מיגון ניתן לאבד מחלק ההתקנה של המחבר?
(7) כמה אנרגיה אלקטרומגנטית ניתן לבצע או להקרין מהנמל?
(8) כיצד למנוע את הזרם על סיכות המחבר מלהיות מנודה בטעות?
(9) אילו גורמים משפיעים על ביצועי EMC של המחבר?
(10) כיצד למדוד את הפרמטרים EMC של מחברים ברמת הלוח?
(11) כיצד להשתמש במחברים כדי להגן על SI ולמנוע בעיות ESD ו- Surge להתרחש?
(12) כיצד להשתמש במחברים כדי להתמודד עם בעיות EMI ולתקן את ביצועי EMC של מוצרים?