גשושית פוגו זהב מצופה

1637734182(1)

גשושית פוגו זהב מצופה

בהתחשב באופי הפיזי השונה של המבנה, תראה מצבי כשל שונים. אבל באופן כללי, הבדיקה מופשטת מהטרנזיסטורים הבודדים, כך שאני לא יודע אם אתם הולכים לראות הבדל גדול. בכל פעם שהתעשייה עוברת את אחד השינויים האדריכליים הגדולים האלה אתה בדרך כלל רואה קפיצה בעוצמת הבדיקות. הם חייבים להבין מהם מצבי הכשל הקשורים למבנה הטרנזיסטור החדש הזה, ומהם הארכיטקטורה הפיזית הכוללת. ראינו חלק מזה בצמתים הראשונים של finFET, בין אם זה היה 22 ננומטר בחלל המיקרו-מעבד או 14/16 ננומטר בחלל בית היציקה.

גשושית פוגו זהב מצופה

דוגמה טובה לכך היא אספקת חשמל ו/או מפרט עכבת כוח בכרטיס הבדיקה. אם אתה מנסה להעביר את כל הכוח הזה לתוך השבב ממכשור הבדיקה, הנתיב שדרכו אתה עושה את זה הופך להיות הרבה יותר חשוב והמפרט צריך להיות הרבה יותר הדוק. לפני חמש שנים ביצועי אספקת החשמל של כרטיס הבדיקה לא היו כל כך גדולים. עכשיו זה שיקול עיצובי מרכזי, וזו אחת הסיבות לכך שבסופו של דבר אנחנו עובדים כל כך צמוד עם לקוחות חסרי פאבים. הם מבינים את הסובלנות והמפרטים השונים שיהיו לכל אחד מספקי הכוח הללו. חלקם קצת יותר רופפים, חלקם צריכים להיות צמודים במיוחד. כשאתה מעצב את כרטיס הבדיקה הספציפי לכל עיצוב, זה הופך לאחד מדאגות הביצועים העיקריות.

גשושית פוגו זהב מצופה

כמעט כל מה שאנחנו עושים הוא או מתים חשופים או פרוסות מלאות, כך שהחבילה בסופו של דבר היא חתיכה במורד הזרם של זה. אבל אתה רואה הרבה מאותן השלכות הקשורות לאספקת החשמל בסופו של דבר להיות אילוצים בעיצוב החבילה. מבחינה היסטורית, מצעים ארוזים היו מבנים די פשוטים - כמה שכבות של מתכת, לא הרבה דרישות עיצוב מחמירות באמת. זה השתנה. עכשיו אנחנו רואים מצעי אריזה הרבה יותר מורכבים עם יותר שכבות. דרך הצפיפויות עולות הרבה יותר. עליך לנהל ולהתאים אישית את ביצועי ספק הכוח. זה הופך להיות עניין גדול - לא רק לבדיקה ברמת הוופל עם כרטיס בדיקה, אלא גם בחבילה הסופית.

גשושית פוגו זהב מצופה

אתה בודק כדי לוודא שכל אחד מהרכיבים האלה מתים הוא טוב מבחינה פונקציונלית, או טוב מספיק כדי להיות מתוקן בחבילה הסופית. ומכיוון שהם מיוצרים על צמתים מתקדמים למדי - לפחות 1x או 1y ננומטר צמתי DRAM, התשואות אינן נהדרות. ולכן זהו אפיון פונקציונלי פשוט של לוודא שהמתים שנכנסים לערימה קרובים ככל האפשר לטובים. אני לא שש להשתמש במונח 'מתים טובים ידועים' כי הוא מעביר את הרעיון של דבר מושלם, ושום דבר בתעשיית המוליכים למחצה אינו מושלם. יש איזון של עלות לעומת הסיכון שאנשים כל הזמן משחקים איתו, ועבור DRAM יש רמה מסוימת של יכולת תיקון ויתירות. אז אתה רואה את כל הידיות השונות האלה מופעלות. אבל HBM בוודאות השפיע לא רק על הנפחים של עסקי כרטיסי הבדיקה של DRAM שלנו, אלא גם על דרישות המפרט כשהם ממשיכים להדק אותם.

עבור היבט האמינות של כמה מהמכשירים החדשים האלה, אנשים עדיין מבינים את זה. אבל יש דברים מקבילים לשריפה ולבדיקות מואצות, בין אם באמצעות בדיקות טמפרטורה או רטט. הם מנסים למצוא דרכים שונות להאיץ את מצבי הכישלון הסבירים ביותר בתחום או דברים שאנשים מודאגים מהם. היו לי שיחות עם כמה לקוחות, אבל בשלב זה גיבוי הבדיקות הפונקציונליות המלאות של המכשירים האלה, הן החשמליים והן האופטיים, הוא המקום שבו אנחנו מתמקדים בנקודה זו.

1645501389(1)