פרמטרים נפוצים בעיצוב מחברי פוגו פינים
1. התנגדות למגע מעגל ברמה נמוכה
כאשר מתח האספקה והזרם אינם משנים את גודל משטח המגע הפיזי ואת התחמוצת והסרט של משטח המגע, הערך את התנגדות המגע של מערכת המגע. זרם הבדיקה המרבי הוא 100mA ומתח המעגל הפתוח המרבי הוא 20mV.
2. התנגדות בידוד
כאשר פוטנציאל DC מסופק לנקודות מגע סמוכות או בין המתכות הקרובות ביותר לנקודות המגע, מתגלה ההתנגדות של חומר הבידוד.
3. מתח עמידות דיאלקטרי
המתח שהמחבר יכול לעמוד בו כאשר מתח המערכת גדל לפתע או עקב מיתוג, מייצר פוטנציאל עודף מיידי.
4. כוח רגיל
הלחץ של נקודת המגע הוא בניצב למשטח המגע בשימוש רגיל של מערכת המגע.
5. עמידות
מכיוון שמשטח המגע נשחק במהלך ההכנסה וההסרה, בלאי זה יפחית את הביצועים המכניים והחשמליים של המחבר. תחת הסביבה המוגדרת, המחבר מוכנס ומוסר כמחזור. המספר המינימלי של מחזורי ההכנסה וההסרה שהמחבר יכול לעמוד בו כדי להעריך את עמידות המחבר.
7. רטט
הערך את ההשפעה של שינויים קטנים על משטח המגע הנגרמים מכוח מכני על המאפיינים החשמליים של מערכת המגע.
8. הלם מכני
זהה את השלמות המכנית והחשמלית של המחבר. כאשר התקן המחבר פועל על המכשיר האלקטרוני, הוא עלול להיות נתון לרטט במהלך טיפול, הובלה וכו'.
9. הלם תרמי
גלה את ההתנגדות כאשר המחבר חשוף לטמפרטורות גבוהות ונמוכות במיוחד, או לזעזוע במקרה הגרוע ביותר במהלך אחסון, הובלה ושימוש.
10. חיי טמפרטורה
כאשר נחשפים לסביבה בטמפרטורה גבוהה שבה התכונות המכניות נכשלות עקב שינויי טמפרטורה, הערך את ההשפעה של סביבה זו על היציבות החשמלית. הטמפרטורה הגבוהה תגרום לחמצון מגע ותפחית את הכוח החיובי של המסוף, מה שיפחית את הביצועים החשמליים.
11. רכיבה תרמית עם לחות
כאשר נחשפים לסביבה אשר תייצר טמפרטורה/לחות גבוהה אשר הופכת את התכונות המכניות של מערכת המגע ללא יעילות, העריכו את ההשפעה של סביבה זו על היציבות החשמלית של מערכת המגע. השפעות אלו כוללות האצת חמצון משטח המגע על ידי לחות, חמצון של החלקיקים הזעירים בין משטחי המגע, וחמצון השכבה התחתונה של המתכת. ציפוי חמצון יפחית את הביצועים החשמליים של המחבר.
12. אחרים: כגון גז? בדיקה, בדיקת ריסוס מלח, מאפיינים בתדר גבוה (כגון: הצלבה? דיבור, החדרה? אובדן, עכבה